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水下切割的原理與氣流造粒機和水射流造粒機非常相似。在不同的水下切割中，穩定的水面流過(guò)薄膜表面并與模具表面直接接觸。切割室的尺寸足以使刀具在模具表面上自由旋轉，而不會(huì )限制水流。熔融聚合物從模具中擠出，粒料用旋轉刀切割。顆粒由調溫水從造粒室中取出，并進(jìn)入離心干燥機。在干燥機中，水被排回儲罐，冷卻并回收；顆粒通過(guò)離心干燥機脫水。

水下切割需要使用熱量分布均勻的模具和特殊的絕緣結構。從小型造粒到電加熱，大型造粒刀需要使用油熱或蒸汽加熱的模具。該過(guò)程在常規水的條件下被加熱到更高問(wèn)題，但該熱量不應對粒狀材料的自由流動(dòng)造成有害影響。聚合物很多情況下采用水下切割，有些型號可以達到22679.62kglh的造粒能力，用于低粘度或粘性聚合物造粒時(shí)，水流過(guò)模面的方式是很大的優(yōu)勢，但對于某些聚合物或品牌會(huì )造成模具凍結。有點(diǎn)是因為水在熔融狀態(tài)下造粒時(shí)可以起到隔音屏障的作用，噪音排放更低。與冷切系統相比，更換切粒刀的次數較少。

水下工程中的水下切割就是所謂的熱切割，主要包括火焰切割、等離子切割和激光切割。根據切割要求和市場(chǎng)價(jià)格的不同，目前三種切割方法都占有一定的市場(chǎng)，其技術(shù)經(jīng)濟比較如下:

由于氣壓、噴嘴高度、預熱時(shí)間等因素的影響，整個(gè)切割材料的變形尺寸比較大，不能滿(mǎn)足高精度切割的需要，切割速度比較慢。同時(shí)，提前預熱時(shí)間較長(cháng)，難以滿(mǎn)足無(wú)人操作的需要。等離子切割具有速度快、范圍廣的優(yōu)點(diǎn)，適用于切割低厚度板材和各種非金屬材料。更大切割速度可達10m/min，是火焰切割的10倍。

可消除水下工程切割時(shí)產(chǎn)生的噪音、粉塵、有害氣體和弧光，符合環(huán)保要求。目前，隨著(zhù)大功率等離子切割技術(shù)的不斷成熟，切割厚度可達130 mm，水射流技術(shù)的大功率等離子切割使切割質(zhì)量接近激光切割的精度下限(0.2mm)。但由于激光切割機價(jià)格昂貴，目前只適合切割薄板，而精密等離子切割機的精度可以達到激光切割的下限，切割的表面質(zhì)量也差不多，但切割成本遠低于激光切割，約為1/3，更大切割厚度可達12 mm，因此，用精密等離子切割機代替價(jià)格昂貴的激光切割機，有利于以最經(jīng)濟的方式高速精細切割大消耗的中薄板。